A propos de myOPALE, architecture modulaire pour Intelligence Artificielle embarquée

Parution dans ECE/Boards & Solutions, numéro de mars 2019 – Article en anglais

Lancé en février 2018 au salon Embedded World ien Allemagne, l’architecture modulaire myOPALE consitue une technologie de rupture pour concevoir vos calculateurs industriels pour lesquels la taille, le poids, la consommation d’énergie dans des conditions environnementales difficiles sont déterminants (SWaP-c environments).
Le concept modulaire myOPALE repose sur 4 points clés, tous inspirés par les standards ouverts ou de facto utilisés sur le marché des systèmes embarqués. Il élimine le lien mécanique entre le module de CPU et ses cartes d’E / S grâce à une interconnexion over cable PCI Express Gen3. Il utilise un boîtier standard demi-hauteur de 5,25 pouces.

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