Computer on Modules

« Time to Market & « Long Life Management »

Le module COM (Computer On Module) fournit, sous forme d’une carte mezzanine, la performance du CPU et les fonctions standards d’un PC industriel quand les fonctions électroniques spécifiques du produit final sont intégrées sur la carte porteuse appelée aussi carte “métier”. Cette dichotomie permet une grande flexibilité pour l’utilisateur dans le choix du processeur, du module lui-même et donc de son fournisseur.
C’est une solution semi-custom idéale pour les applications Embedded dont la quantité annuelle oscille entre 100 et 5000 pièces par an. Elle offre le meilleur « Time to Market » de l’Embedded pour les OEM et une pérennité compatible avec les applications militaires, transports, médicales…
ECRIN Systems et son département R & D pourront réaliser pour vous la carte métier et le système complet en suivant comme il se doit la spécification technique de besoin et l’énoncé des travaux de votre projet.

COM Express

Avec ses trois formats Basic (125x 95mm), Compact (95x 95mm) et Mini (84x 55mm), c’est le COM Module qui remporte, à lui seul, plus de 80% des designs dans l’industrie actuellement. COM Express est standardisé au sein du comité PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group) sous la révision COMe 2.0 depuis 2010. La norme définit les dimensions, les types d’E/S et l’interfaçage thermique pour le refroidissement des modules. Les deux types de pin-out qu’ECRIN Systems vous conseille d’utiliser pour vos nouveaux développements sont les types 6 en Basic et Compact et le type 10 pour le Mini. Chaque nouveau module ADLINK est désormais fourni avec un device BMC (Board Management Controller) qui permet de gérer et contrôler les informations importantes du module via l’agent intégré SEMA (alimentation, consommation en temps réel, température…) depuis l’application client. Certains modules sont développés, par design, pour la gamme extrême –40°C/+85°C afin de satisfaire les programmes militaires.
Fin 2016, la révision 3.0 vient d’ajouter le Type 7, avec 4 ports 10GbE et 32 liens PCIe, pour accueillir le Broadwell DE (Xeon-D) d’architecture serveur offrant jusqu’à 16 cœurs en gamme -40°C/+85°C.

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SMARC

Ce nouveau format COM « Smart Mobility ARChitecture », introduit par le consortium Européen SGeT (Standardization Group for Embedded Technologies) crée en 2012, vise les applications faibles consommation entre 2 et 6 Watts, à bas cout (mobilité, POS, Digital Signage). Les modules sont très majoritairement à base de SoC ARM, ceux que l’on retrouve dans les tablettes et Smartphones. Il y a aussi des SoC ATOM de la série E3800/E3900 d’INTEL. Les SoC permettent de réduire encore la taille des modules (82x 50mm et 82x 80mm). C’est une bonne alternative au format Q7 avec un écosystème plus large et qui supporte aussi la gamme extrême -55°C/+85°C.

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ETX

ETX-CV

C’est l’ancêtre des modules COM. Il n’est plus recommandé pour les nouveaux designs mais les fabricants continuent à introduire les nouveaux processeurs INTEL, afin de permettre aux industriels de pérenniser et faire évoluer leurs machines pour quelques années supplémentaires.

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ECRIN COM Design Center

ECRIN-COM-DC

Si vous n’avez pas les ressources internes pour développer la carte métier et le système, ECRIN Systems met à votre disposition l’expertise des ingénieurs de son bureau d’études pour vous fournir la solution complète.
De l’évaluation du concept, en passant par les phases de spécification et de réalisation jusqu’à la fourniture de 2 prototypes, il faudra compter 14 à 16 semaines.
La production et le PLM (Product Life Management) seront assurés par ECRIN Systems.
Le design d’une carte porteuse pour un COM module est beaucoup moins onéreux qu’un custom de carte unité centrale à partir d’une feuille blanche. Si pour amortir un custom complet il faut au moins fabriquer 5000 pièces par an, pour une carte porteuse COM, l’investissement est économiquement intéressant à partir de 100 pièces/an.

Exemple de réalisation client

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Outils de développement & BMC

SEMA

ADLINK propose un certain nombre d’outils permettant de démarrer plus vite le développement de vos applications. Cela passe par :
– des kits de développement pour chaque format de modules COM, comprenant une carte porteuse, les documentations, les environnements logiciels (drivers/BSP/librairies), des exemples de design, des schémas types
– SEMA  « Smart Embedded Management Agent », un agent intégré dans un microcontrôleur embarqué sur chaque COM module, qui permet de manager les alimentations, la consommation, les températures, de stocker les logs de défaillance et l’historique de situation (HUMS)
– BIT : pour les applications militaires, ECRIN Systems propose dans sa gamme ONYX un outil de Built In Test basé sur l’agent SEMA afin de surveiller l’électronique du système à la mise sous tension, en fonctionnement et en mode maintenance.

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