Bureau d’études

S’appuyant sur les solides compétences de la cellule R&D, associant le talent et l’expertise de professionnels confirmés, spécialistes dans leur domaine, ECRIN Systems est en mesure de proposer des solutions audacieuses mais dé-risquées. La parfaite maîtrise de nos processus de développement nous permet de concevoir à la fois vos systèmes sur mesure (ODM : Original Designed Manufacturer) et nos propres produits.

Des compétences orientées Développement
• Electronique
• Mécanique
• Câblage
• Thermique
• Développement logiciel
• Qualification et essais environnementaux
• Industrialisation
• Gestion et documentation projet et système

 

BE

• Conception électronique et routage

Electronique embarquée

  • Cartes « métier » pour COM Modules (COM express, SMARC…)
  • Design de donds de panier sur mesure(VPX, VME, µTCA, Compact PCI, PICMG 1.3…)
  • Cartes de monitoring système (HUMS), fonctions IHM
  • Electronique digitale (interface et protocole liaisons rapides : 10 GigE, PCIe x16 …
  • Programmation FPGA

ECRIN-COM-DC-1

 

Electronique-embarquée

CAO électronique : CADSTAR

  • Conception de circuit multicouches (16 couches et plus)
  • Routage en tenant compte de l’intégrité de signaux (contrôle des impédances, lignes adaptées)
  • Protection des entrées sorties (filtrage EMI/RFI, isolation galvanique et opto-électronique)
  • Filtrage des alimentations, masses isolées ou masses communes

CAO-électronique

• Ingénierie mécanique et câblage : Pro/engineer + Cabling

Objectif

  • En avant-projet : validation de l’aspect dimensionnel du système, proposition de plusieurs architectures possibles, présentation du système en 3D
  • Durant le projet : échanges de fichiers 3D avec le client afin de minimiser les erreurs de compréhension
  • En après-vente : modélisation des demandes de modification du produit pour validation

Savoir-faire

  • Tôlerie fine : aluminium (alodination; anodisation), inox (F17, 304L, 316L,…), peinture
  • Usinage : aluminium pour châssis en conduction (usiné et extrudé), matière plastique
  • Simulation thermique en conduction et convection forcée : CF Design
  • Connectique militaire circulaire MIL-DTL-38999, RJ-Field
  • Plasturgie

CAO-mécanique

tolerie-fine

Test-temperature-onyx

plasturgie

• Développement logiciel

Développement AGILE pour une meilleure réactivité et un plus grand focus client

Methode-agile

Repose sur une structure (cycle de développement) commune
Méthode SCRUM – méthode Agile de gestion de projets : itérative, incrémentale et adaptative

  • Drivers & librairies bas niveau pour les composants et périphériques spécifiques
  • BSP : Linux, Windows, VxWorks sur plateformes VME/VPX, cPCI, µTCA, Com-Modules & autres cartes mères industrielles
  • Partenariat : INTEL/WRS pour VxWorks, Thales/Sysgo pour ElinOS, PikeOS
  • Applicatif embarqué en langage C /C++, HTML, JAVASCRIPT, PHP, assembleur µcontrôleurs PIC, …
  • Outils de test et de maquettage
  • Portages d’applications vers une autre plateforme
  • Centre de compétences Linux Embedded, WES7

sysgo-logo

windows_embedded_logo

Wind_River_logo

• Certification et qualifications environnementales

  • Certification & qualifications de votre système par rapport aux exigences réglementaires & environnementales.
  • Enceinte thermique in-house pour validation prototype et burn-in de production : 600 litres; -70°C/+125°C ; Gradient de 3°C/minute
  • Analyse de l’aspect normatif lié aux besoins du client
  • Rédaction et réalisation des plans d’essais de qualifications
  • Supervision des essais en laboratoires accrédités
    – CE (directive Basse tension & CEM), FCC, UL
    – Environnementaux : Température, chocs, vibrations, pression, acoustique, humidité, EMI/RFI …
    – GAM-EG13, MIL-STD-810/1275, DO-160, STANAG 4437…
    – Certification BV marine, ETSI (radio), …

Qualif-environnement

logos-certif-environ

• Industrialisation

  • Transformation du prototype validé par notre BE en un produit industriel fabriqué au meilleur coût et livré avec tous ses add-on (certifications, documentations, logiciels, câbles, …)
  • Etablissement des dossiers de fabrication (mécanique, électronique, câblage, gamme opératoire, nomenclatures, manuel utilisateur et de maintenance, dossiers d’installation, …)
  • Dossiers de sous-traitance
  • Mise au point du procédé de fabrication & qualification des sous-traitants de sous-ensembles
  • Approvisionnement des composants stratégiques
  • Double sourcing