OPALE V2-HDEC

80 liens natifs PCIe Gen3 sur son fond de panier, c’est 4 fois plus de bande passante PCIe que ne le permet la concurrence en PC Industriels.

ECRIN Systems a décidé de supporter dans sa gamme OPALE V2, la nouvelle architecture HDEC, introduite par TRENTON en 2016, qui est la seule technologie à ce jour capable de gérer les 80 liens PCIe Gen3 d’une carte PICMG 1.3 équipée de deux Xeon E5-2680 v4 !
En plus des caractéristiques standard de la gamme OPALE V2, la nouvelle version OPALE V2-HDEC possède les caractéristique suivantes :

  • Double Xeon E5-2680 v4 (28-Core/56-Thread),
  • Jusqu’à 512Go DDR4 ECC Reg
  • 4x PCIe Gen3 x16 + 4x PCIe Gen3 x4 expansion slots
  • 80 liens PCIe 3.0 en natif sur le fond de panier, sans aucun switch supplémentaire
  • Communication entre la carte SHB et les cartes I/O avec des temps de latence optima
  • 2x alimentations redondante 800W
  • Monitoring via l’IHM standard de la gamme OPALE V2
  • Pérennité de 7 ans
  • Services de personnalisation à façon pour les OEM
  • CE Mark

    

 

HDEC : mais qu’est-ce que c’est exactement ?

Vous connaissiez sans doute l’acronyme HPEC qui signifie High Performance Embedded Computing, chers aux fans du VPX haut de gamme (voir TOPAZE D). Désormais, il vous faudra retenir HDEC, High Density Embedded Computing proposé par Trenton, contributeur essentiel du standard PICMG 1.3, définit par le consortium éponyme, qui introduisait le protocole PCI Express sur un fond de panier passif à la place des bus ISA et PCI du vénérable PICMG 1.0.

En 2005, on pensait que la limite des 20 liens PCI Express de la norme PICMG 1.3, reliant directement la carte SHB au fond de panier, serait suffisante pour de très longues années. Mais très vite, pour les applications serveurs dual processeurs, nécessitant une forte bande passante et des temps de latence les plus courts possibles, le goulot d’étranglement s’est révélé de plus en plus oppressant. La solution d’extension est donc venue via l’intégration sur les fonds de panier de composants switch PCIe, pour augmenter artificiellement le nombre de liens, rendant les dits fonds de panier, par la même occasion, de moins en moins passifs. La consolidation du marché de l’embarqué amena en juin 2014 le rachat du leader PLX par l’américain Avago. Avec un quasi-monopole, les prix des switchs se sont mis à flamber entrainant une hausse vertigineuse des fonds de panier PICMG 1.3 pour applications haut de gamme, allant jusqu’à les rendre prohibitifs.

Devant cette prise d’otages, Trenton a du plancher pour trouver une solution native, performante et moins chère pour casser le goulot d’étranglement sur le fond de panier. D’autant plus que les XEON Series E5-2600 v3/v4 (Haswell-EP/Broadwell-EP) actuels fournissent directement 40 liens PCIe Gen 3, soit une autoroute de 80 liens PCI Express 3.0 en sortie potentielle d’une carte SHB Dual-Xeon arrivant sur une route départementale équipée de 20 liens seulement sur le fond de panier. Les prochains Xeon 14nm (Skylake –EP) proposeront en natif 44 liens, soit 88 en sortie de la prochaine carte Dual-Xeon de Trenton.

Le salut est venu des connecteurs enfichables double-densité PCI Express utilisés par l’écosystème HDEC. La nouvelle carte SHB HEP8225 (intégrant Deux Xeon 14-Core avec chacun 4 canaux DDR4-2400 ; 128GB de capacités max) et les différents fonds de panier sont équipés de cette nouvelle technologie offrant 80 et bientôt 88 liens PCI Express 3.0, 6x SATA/600, 6x USB et les différentes alimentations, E/S pour diagnostic… Sur l’équerre arrière, la carte ressort 2x ports 10G Ethernet, 2x 1G Ethernet, 4x USB 3.0, VGA, séries et audio ports.

Les avantages de cette nouvelle technologie proposée par Trenton au comité PICMG :

  • 88 liens PCI Express, cela représente une augmentation de +340% versus le PICMG 1.3 actuel,
  • un multiplicateur par 5 de la bande passante agrégée du système complet !
  • Une réduction de la dépendance aux commutateurs PCI Express et à l’hégémonie d’Avago,
  • Une baisse significative des temps de latence entre la SHB et ses cartes I/O sur le bus,
  • Idéal pour des applications multi-FPGA, multi-GPGPU avec des liens PCIe X16,
  • Plus de lignes d’alimentation pour nourrir les processeurs servers haut de gamme,
  • Ouvre la voie pour supporter des CPU de plus en plus puissants,
  • La technologie HDEC cible principalement les applications gouvernementales et Défense, les concentrateurs de données, les applications vidéo, les murs d’images, le calcul scientifique et l’intelligence artificielle.

Retrouver les Buildings Blocks de l’OPALE V2-HDEC sur notre catalogue en ligne

Téléchargez nos datasheets :
Datasheet OPALE V2-HDEC
HEP8225
HDB8228

D’ici la fin de l’année 2017, OPALE  V2-HDEC intègrera les nouveaux Dual Intel®Xeon®Silver 4100, Gold 5100, et Gold 6100 Series pour offrir jusqu’à 1024 GB ECC-DDR4  de mémoire et 88 lignes PCIe Gen 3.

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