Author Archive | Ecrin Systems

Logo S&D magazine

L’Intelligence Artificielle monte à bord des calculateurs SWaP haute performance (HPEC)

Parution dans la news quotidienne du GICAT, en reprise de la revue Sécurité & Défense Magazine du 8 septembre 2017 L’Intelligence Artificielle (IA) et l’automatisation système pénètrent au cœur du traitement de signal numérique et RF pour créer des systèmes Sonar/Radar, de guerre électronique (EW) et de surveillance reconnaissance (ISR) toujours plus performants grâce aux […]

Lire la suite
OpaleV2-HDEC-une

OPALE V2-HDEC

80 liens natifs PCIe Gen3 sur son fond de panier, c’est 4 fois plus de bande passante PCIe que ne le permet la concurrence en PC Industriels. ECRIN Systems a décidé de supporter dans sa gamme OPALE V2, la nouvelle architecture HDEC, introduite par TRENTON en 2016, qui est la seule technologie à ce jour […]

Lire la suite
L'embarque

Mil-aéro : sur carte VPX ou en rack 19 pouces, Ecrin Systems joue la carte du Xeon D

Parution dans l’Embarqué du 19 juin 2017 : Article sur ECRIN Systems et la carte Xeon-D Profitant de la caisse de résonance du salon aéronautique du Bourget qui se tient cette semaine à Paris, le français Ecrin Systems montre deux plates-formes de calcul à hautes performances architecturées autour du processeur de classe serveur Xeon D d’Intel : l’une […]

Lire la suite
Le Bourget-Une

ECRIN Systems présent à PARIS AIR SHOW 2017

ECRIN Systems sera présent du 19 au 23 juin 2017 dans le Hall 2b sur le stand E10, au 52ème Salon International de l’Aéronautique et de l’Espace(Paris-Le Bourget), avec pour la première fois cette année, des démonstrations mettant ses nouveaux produits µONYX, µOPALE V2 et ONYX-HD en situation réelle sur les missions de ses clients. […]

Lire la suite
uOPALE_V2-SL-Ensemble

µOPALE V2 : serveur Xeon-D 1U durci rackable

ECRIN Systems continue à élargir sa gamme de PC Industriels rackables OPALE V2. Pour compléter la famille existante en 4U et 2U de faible profondeur, nous avons lancé en juin 2017 sur le marché de l’embarqué, le serveur µOPALE V2-D de très faible encombrement (1U/19’’/450mm de profondeur) à base du Xeon D. Il s’agit cette […]

Lire la suite
LOGO IDEF 2017

ECRIN Systems / IDEF 2017

Grosse affluence cette année sur le stand ECRIN Systems situé au centre du Pavillon français au salon IDEF’17 à Istanbul en mai 2017. Avec plus de 120 visiteurs comptabilisés sur son stand au cours des 4 jours du salon, c’est le meilleur salon à l’export qu’ECRIN Systems ait jamais réalisé. Le plus important salon de […]

Lire la suite
µONYX-2017-Rear-BD

Modified COTS: the new SWaP-C design paradigm

Modified COTS: the new SWaP-C design paradigm The rapid pace of electronic innovation, combined with customer demands for the latest technologies, in Size Weight Performance and Cost (SWaP-C) constraints, within shorter development times and limited budgets, creates major challenges for system integrators. ECRIN Systems has an extensive catalog of rugged and industrial COTS modules, boards […]

Lire la suite
µONYX-Une

µONYX, small Form Factor ultra-compact

µONYX : calculateur de mission SFF 3 litres, 3 kilos, 30 Watts pour avion et hélicoptères habités ou non habités Avec son tout nouveau µONYX, qui a été présenté en versions COTS et semi-customisée au Paris Air Show 2017, ECRIN Systems confirme sa stratégie sur le marché des Small Form Factor –SFF- avec un produit […]

Lire la suite
Mesures

Cartes PC : plus petites, plus puissantes, plus connectées

Parution dans le numéro de janvier 2017 de la revue Mesures Les nombreux formats de cartes PC constituent une famille de produits foisonnante. Mais malgré leur diversité, ces systèmes suivent des tendances communes. Leur taille se réduit, leur puissance de calcul augmente, et ils sont mieux préparés aux contraintes de l’industrie connectée. Voir l’article

Lire la suite
logo-tews-techno

TEWS Technologie lance une XMC à 16 canaux pour mesure de thermocouple, RTD et jauge de contrainte

Halstenbek, Allemagne – 1er novembre 2016 : La TXMC590 est un module compatible avec une carte mezannine switched standard qui avec 16 canaux capable de mesurer des thermocouples, des capteurs résistifs tels que les RTD et thermistors et des jauges de contraintes. Complétant la gamme croissante des modules XMC de TEWS, la TXMC590 est destinée […]

Lire la suite